因為化學鎳金和電鍍鎳金鍍層平整度和可焊性比較理想，越來越多的電子產品采用了鎳金的表面處理工藝使用在PCB上，可在無鉛工藝下經過2到3次焊接未焊接的焊盤任然具有不錯的可焊接性，今天小編就化學鎳金與電鍍鎳金的基本工藝給大家做一個簡單的分享。

　　化學鎳金的工藝較為簡單，將含有次磷酸鹽和鎳鹽的化學鍍液和酸性金水經過酸洗→微蝕→活化→化學鍍鎳→清洗→浸金等工藝流程，其關鍵步驟是在銅焊盤上自催化化學鍍鎳，通過控制工藝條件(時間、溫度和PH等)來控制鍍層的厚度，再將剛鍍好的鎳浸入酸性的金水中，利用其活性將金從溶液中置換到焊盤的表面，過后清洗焊盤上的雜質后及完成了化學鎳金，一般其厚度僅有0.03到0.1μ，且厚度較為均勻。

　　電鍍鎳金工藝主要是采用電鍍的方式在銅基材上鍍一層3到5μ的低應力鎳層，而后再鎳的上面鍍一層0.01到0.05μm的薄金層，可通過控制施鍍時間倆控制鍍層的厚度，其他的工藝(清洗、微蝕)等和化學鎳金工藝差不多。

　　不論化學鎳金還是電鍍鎳金，鍍金的作用只是為了保護鎳層不被氧化或腐蝕，重要的還是鎳層的焊接性能。

　　以上就是鍍寶廠家小編為您分享的關于化學鎳金與電鍍鎳金的基本工藝，下期咱們來講講其可焊性的一些差異。